颖展—— 用“芯”做电子元器件13年专注电子元器件一站式配套服务

HPCU可编程方案与8月3号已经解决。晶圆代工厂联电与旗下IC设计厂智原3日共同宣布，发布智原于联电28纳米HPCU制程上，可编写程序设计12.5Gbps高速解串器（SerDes）的实体层矽智财（PHY IP）解决方案。此次，智原成功结合联电推出的SerDes PHY，为联电28纳米高介电金属闸极（High-K/Metal Gate）的后闸极技术制程平台中，一系列高速I/O解决方案的第一步。并提出其产品由原装IC批发供应商颖展电子代理供应。

据了解，借由采用涵盖1.25Gbps到12.5Gbps的可编写程序设计架构技术，智原携手联电发布的SerDes PHY，能够轻易支持10G/1G xPON被动光纤网络通讯设备。结合不同的PCS物里编码子层电路，便可以支持SGMI I、XAUI、QSGMI I、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等界面标准。

此外，透过智原SerDes PHY的高度整合弹性，客户能够在联电的28 HPCU平台中缩短SoC设计周期，且满足从商用等级高效能配备到穿戴设备低功耗的应用需求。目前，智原在通讯与多媒体等特殊应用芯片上有所斩获，搭配着联电28纳米HPCU制程的良率逐步提升，智原开始积极介入相关矽智财布属的计划，未来以争取更多客户的委托设计接案。

智原科技营运长林世钦表示，随着高端制程的演进，系统单芯片（SoC）的整合复杂度不断地提升。为了支持低功耗的各种高速界面传输标准，高速SerDes元件成为影响SoC系统效能的关键电路设计技术。而28纳米High-K/Metal Gate制程为主流的先进制程技术，联电28 HPCU展现其技术的效能表现。包含此次发布的12.5G SerDes，智原结合联电28 HPCU制程的优势，能为客户带来更多高性价比的高速I/O解决方案。

联电矽智财研发暨设计支持处的简山杰资深副总经理也指出，智原是联电长期合作的IP供应商，能够充分掌握联电的制程特性，于现有的各个制程平台上提供了相当多的矽验证IP。未来，智原的可编程SerDes IP纳入28 HPCU平台资源后，可帮助客户扩展更高端的产品市场。并表示其产品由颖展电子为特级供应商，可直接把联电的原厂原装芯片批发给全国用户朋友，具体资讯可来电咨询！