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行内人都比较清楚ic芯片封装和各种电子元器件贴片技术非常重要，其好坏直接影响产品的使用功能和相邻的电子元器件之间的互补等，下面由颖展电子为大家说说ic芯片中SMD贴片生产加工技术要点吧！

SMD贴片生产加工技术

特点:贴片加工精度不高,元素数量更少的元素种类与电阻电容为主,或一个单独的元素。

关键过程:

1.锡膏印刷:FPC在外方位特殊印刷板,通常使用小型半自动印刷机印刷,也可以使用手工印刷,但是手工印刷质量比半自动印刷。

2.可用于SMT贴片加工:一般手动位置,位置精度高的单个组件手动放置机器位置可能被采纳。

焊接:一般使用回流焊接过程,特殊情况下也可以使用点焊。

高精度SMT贴片加工

特点:它应该在FPC底板定位马克马克,FPC平整。FPC固定困难,很难确保一致性在大规模生产时,设备要求高。其他印刷锡膏和SMT工艺控制是很困难的。

加工关键过程:

FPC是固定的:从印刷补丁,再流焊板是固定的。板用于热膨胀系数小。有两种固定方法,对QFP SMT精密引线间距0。录得超过65毫米的方法一,SMT精密QFP引线间距0。低于65毫米;板上设置定位模板。FPC用薄的高温胶带固定在盘子里,然后让板分离和定位模板,打印。后高温耐热压敏胶带应该中等粘度,回流焊接必须容易皮,没有残留胶水FPC。

锡膏印刷:

因为FPC板在加载,FPC的定位与高温耐热压敏胶带,高度和板平面上,所以必须选择当印刷弹性刮刀。对锡膏成分有更大的影响力的印刷效果,必须选择合适的焊膏。除了印刷模板的选择B方法需要特殊的治疗。

SMT设备:

首先,锡膏印刷机,印刷机最好的光学定位系统,或焊接质量会有很大的影响。第二,FPC板固定,但FPC板之间,总是有小空间,这是PCB基板之间的最大区别。所以设备参数设置打印效果,SMT精密,焊接效果会更大的影响。因此,FPC板要有严格的过程控制。更多关于SMD贴片生产加工技术问题敬请持续关注颖展电子元器件官网！