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9 月 13 日消息，郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机，认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力，确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。

颖展电子在此附上郭明錤原文内容如下：

我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前 3 纳米的 FinFET 技术能顺利转换到 2 纳米的 GAA 技术。

Intel 将用 18A 制程 (约等同台积电 2nm 制程) 生产 ARM 自家芯片，可能是台积电需更积极投资 ARM 的其中一个原因。台积电可藉由投资 ARM 并进行更紧密的合作 (如 DTCO 与 STCO)，有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对 ARM IP 进行优化。

Apple 与 Nvidia 最快有可能将在 2026 年用 2nm 技术分别生产 iPhone 处理器与 B100 的下世代 AI 芯片，因这两大潜在 2nm 客户也有投资 ARM，故台积电投资 ARM 有利强化与 Apple 以及 Nvidia 的合作并争取 2nm 订单。

投资 IMS 则可确保关键设备的技术开发与供应能满足 2nm 商用化的需求。

英特尔公司今天发布新闻稿，已同意将其 IMS Nanofabrication 业务约 10% 股份出售给芯片代工商台积电。

此外台积电 9 月 12 日开临时董事会，会中确定将于不超过 1 亿美元额度内认购日本软银集团旗下 Arm（安谋） 普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依 Arm 首次公开发行最终价格而定，Arm 预计将于本周在纳斯达克上市。