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1521-10

9月汽车芯片供应紧张略有缓解仍不能满足生产需要 9月汽车芯片供应紧张略有缓解仍不能满足生产需要
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1421-09

智能 LED 灯泡通过连接设备或语音命令进行照明控制 智能 LED 灯泡通过连接设备或语音命令进行照明控制
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1621-08

车规芯片需求与日俱增，可靠性如何保证？ 车规芯片需求与日俱增，可靠性如何保证？
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1221-07

德州仪器宣布9亿美元收购美光晶圆厂 德州仪器宣布9亿美元收购美光晶圆厂
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1521-06

基于嵌入式ARM9的USB通信设计与实现 基于嵌入式ARM9的USB通信设计与实现
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1121-05

示波器采集模式 示波器采集模式
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1421-04

英飞凌开发全新eID安全解决方案SECORA ID 英飞凌开发全新eID安全解决方案SECORA ID
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1221-03

“走稳路”的德国半导体 “走稳路”的德国半导体
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0421-02

自驾车的热潮将带火哪些车用电子器件 自驾车的热潮将带火哪些车用电子器件
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0721-01

ST先进碳化硅功率电子器件助力电动汽车快充技术发展 ST先进碳化硅功率电子器件助力电动汽车快充技术发展
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0820-12

FlexEnable为亚洲显示器制造商引入OLCD技术，大大提高产能 总部位于英国剑桥的FlexEnable公司提供有机LCD (OLCD)工艺，旨在利用现有的a:Si TFT-LCD设备集，可把完全折旧的现有旧式LCD制造厂转换成OLCD显示器生产线。所有必需的设备类型都是现有工厂的标准配置，可以重新用于OLCD生产。 ...
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1520-10

以柔克刚，未来电子“创可贴”不再是梦 以柔克刚，未来电子“创可贴”不再是梦
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1520-09

汽车电子元器件的验证、设计及测试 汽车电子元器件的验证、设计及测试
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1320-08

汽车电子与先进封装的发展趋势 汽车电子与先进封装的发展趋势
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1420-07

51单片机之IO口扩展 我们都知道通信从大的方面有两种：串行和并行。串行的最大优点是占用总线少，但是传输速率低；并行恰恰相反，占用总线多，传输速率高。
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1020-06

集成电路关键制程材料—半导体CMP市场解析 在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技...
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1620-03

缺货！MLCC暴涨模式！ 马尼拉封城！MLCC供货更紧缺！继日本、韩国遭遇疫情袭击后，菲律宾也宣布进入紧急状态。
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1719-12

什么是EMI控制技术与ic芯片有什么关系？ 什么是EMI控制技术？与ic芯片有什么关系？由12多年专业从事原厂原装进口芯片及电子元器件一站式配套服务的颖展电子为大家解说。首先说下EMI的来源：
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3019-10

NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板贸泽开售 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的Layerscape?LS1046A Freeway (FRWY-LS1046A) 评估板。FRWY-LS1046A评估板是一个边缘计算平台，可以裸板方式提供，...
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1619-09

技术突破：新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径 据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能...